HD500
HD500-HDシリーズの新型複合イオンコーティング装置
ユニークな横方向のエッチング
√ 横方向エッチングの優れた均一性
√優れたエッチングオーバーハング特性とメンテナンスの容易さ
複合HiPIMSマグネトロンスパッタリング
√DC + HiPIMS MSソースを搭載しており、Nb、BC、W、Vなどの高融点金属を成膜するためのエネルギー要件を満たしながら高い成膜速度を保証し、ほぼすべての材料を成膜できます。
プラズマ最適化マルチアークソース
√ 6 個の円形マルチアーク ターゲット ソースを 3 グループ装備し、隠されたアーク開始メカニズムは信頼性が高く、メンテナンスが容易です。
√多元素・多層薄膜成膜を容易に実現できます。
√ 最適化されたプラズママルチアーク源により、より滑らかな薄膜表面が保証されます。
√対象材料の利用率が極めて高い。
複数の成膜技術プラットフォーム
√ DC MS + HiPIMS MS + マルチアークイオンプレーティングなどの複数の成膜技術を同じプラットフォームで実現し、単一、複合、および混合コーティング方法を同じバッチで実装できます。
| 項目 | 詳細情報 |
| コーティング技術 | 最新の複合コーティング技術 |
| エッチング | ラテラルイオン源（ホットフィラメント） |
| マルチアークソース(数) | 6 |
| マグネトロンカソード（数） | 1 |
| 装置サイズ(mm) | 長さ3400*幅1600*高さ2600 |
| チャンバー容積(m³) | 0.7 |
| 有効コーティング面積(mm) | Ф410*400 |
| 最高使用温度（℃） | 700 |
| 積載容量（木の数） | 5 |
| ブレードローディング(APMT1135) | 6000個 |
| ロッドブレード積載容量(D4*50L) | 1800個 |
| 最大積載重量(KG) | 300 |
| シャフト径 | F130 |
| 処理時間 | AlTiN：6～8時間 |
