HD500
DA600PRO-ダイヤモンドコーティング機
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前処理：ダイヤモンド成長の要件を満たすために、さまざまな材料に適した前処理プロセスを提供する。 - 複数のプロセス方式：さまざまな厚さと広い面積の超ナノ結晶、ナノ結晶、マイクロメートル結晶ダイヤモンドを合成します。最大有効堆積面積は0.09m²に達します。
- 高いコーティング性能：ナノ結晶、マイクロメートル結晶、または多層コーティングを含む、85GPaを超える硬度、超平滑性、および高い密着性を備えたダイヤモンドコーティングを製造します。
- 多様な用途：複合材料、グラファイト、PCBセラミック基板、AlSi合金（Si>12%）、CFRP、木工、その他の作業環境における用途に適しています。
| モデル | DA600PRO |
| コーティング技術 | ホットフィラメントCVD |
| 機器サイズ（mm） | 長さ2600×幅2100×高さ2700 |
| 体積（m³） | 0.16 |
| コーティング面積（mm） | 300×300 |
| 塗装可能なエンドミルの最大径（mm） | D16*150 |
| 容量（D3） | 500個 |
| 処理時間（時間） | 16～33 |
| HGR410 | |
| コーティング材 | C |
| 微小硬度/GPa | 80～100 |
| コーティング厚さ（µm） | 9±1 |
| 乾燥摩擦係数 | 0.2 |
| コーティング温度（℃） | 500以上 |
| 酸化温度（℃） | 650 |
| 適用範囲 | グラファイト、ジルコニア、セラミックス、金属炭化物 |
| HFR410 | |
| コーティング材 | C |
| 微小硬度/GPa | 80～100 |
| コーティング厚さ（µm） | 10±2 |
| 乾燥摩擦係数 | 0.2 |
| コーティング温度（℃） | 500以上 |
| 酸化温度（℃） | 650 |
| 適用範囲 | プリント基板、高ケイ素アルミニウム、CFRP、その他の複合材料 |
炭素系材料
炭素系材料
グラファイト複合材料
炭素繊維強化プラスチック／グラファイト
積層炭素繊維
木材をベースとした材料
天然木
セラミックの有無にかかわらず、粗い段ボール
プラスチック合板
非鉄金属
AlSi合金（Si含有量最大20%）
金属基複合材料（MMC）
マグネシウム
銅合金
チタン
真鍮
貴金属
その他の非金属材料
ガラス繊維強化プラスチック
複合材料（例：Al-KFK-Al）
グリーンセラミックス
セラミックス
鉱物繊維強化プラスチック
華昇® HGR410
応用
グラファイト加工
歯科補綴物の加工
セラミック加工
| コーティング材 | C |
| コーティングカラー | 鮮やかな黒 |
| コーティング厚さ（μm） | 9±1 |
| コーティング硬度（GPa） | 80～100 |
| 摩擦係数 | 0.2 |
| コーティング温度（℃） | 500以上 |
| 酸化耐性温度（℃） | 650 |
| コーティング構造 | コーティング性能 |
| ガス組成とキャビティ圧力を調整する | 結晶品質の高いダイヤモンドは、より高い耐摩耗性と優れた接着性能を実現します。 |
| 微細な結晶粒を最適化する | 切削工具の表面粗さを低減し、高い表面粗さが要求される製品への適用性を向上させる。 |
華昇®HGR410の事例紹介
ツール仕様：
ボールエンドミル D1.5R0.75*8*D4*50L*2F
プロセス材料： 東海黒鉛 HK-75
硬度：72HS（51HRC）
試験条件： 側面フライス加工による荒加工
Vc 切断速度 Vc = 105m/分
Fz送り速度 Fz= 0.068mm
切削深さ ap = 0.03mm
ae 切断幅 ae = 0.035mm
冷却方式：冷風冷却
試験装置：濰峰精密機械
テスト結果：
1. HGR410ツールの切削刃は45.02μm摩耗しました。
2. 他社製の工具の刃先は58.45μm摩耗しており、刃先が欠けている。
出典：外部ベンダー
HGR410の45.02μmの摩耗
競合他社の摩耗度：58.45μm
華昇®HGR410の事例紹介
HPG-50
ツール仕様：
ボールエンドミル D1.5R0.75*8*D4*50L*2F
プロセス材料： HPG-50
試験条件： 側面フライス加工による荒加工
Vc 切削速度 Vc = 94.2m/分
Fz送り速度 Fz= 0.075mm
切削深さ ap = 0.03mm
ae 切断幅 ae = 0.037mm
冷却方式：空冷
試験機：牧野
テスト結果：120分間の処理後：
1. HGR410工具の刃先にわずかな摩耗が見られます。
2. 他社製の工具の刃先には、比較的大きな摩耗幅が見られる。
ソース：顧客端末
HGR410の摩耗
競合他社の摩耗
HuaSheng® HFR410コーティングの概要
応用
高導電性プレートの加工
複合材料加工
炭素繊維加工
| コーティング材 | C |
| 塗装色 | 鮮やかな黒 |
| コーティング厚さ（μm） | 10±2 |
| コーティング硬度 HIT（GPa） | 80～100 |
| 摩擦係数 | 0.2 |
| コーティング温度（℃） | 500以上 |
| 酸化耐性温度（℃） | 650 |
| コーティング構造 | コーティング性能 |
| ガス組成を調整し、粗粒の結晶配向を最適化する。 | 結晶品質の高いダイヤモンドは、より高い耐摩耗性と優れた接着性能を実現します。 |
| 多層構造の粗粒と細粒の厚さ比を最適化する。 | 複合材料の加工において、耐衝撃性を向上させ、耐用年数を延長する。 |
華昇® HFR410コーティングの事例紹介
4mmT800カーボンファイバープレート
ツール仕様： D6*20*100*D6
加工材料： 4mmT800カーボンファイバープレート
試験条件：側面フライス加工による荒加工
切削速度 Vc = 150m/分
切削速度F = 0.6m/分
切削深さ ae = 3mm
冷却方法：乾式切断＋集塵
テスト結果：
華昇製のHFR410コーティング工具は、7.2メートルの切断に使用できます。
他社製のコーティングされた工具の耐用年数は3.6メートルです。
切削寿命が50%向上します。
出典：エンドツール用ツールテストセンター
HFR410の7.2mの摩耗
競合他社の摩耗度3.6m
HuaSheng® HFR410 - 仕上げ用塗料
応用
高導電性プレートの加工
複合材料の加工
炭素繊維加工
| コーティング材 | C |
| 塗装色 | 鮮やかな黒 |
| コーティング厚さ（μm） | 10±2 |
| コーティング硬度 HIT（GPa） | 80～100 |
| 摩擦係数 | 0.2 |
| コーティング温度（℃） | 500以上 |
| 酸化耐性温度（℃） | 650 |
| コーティング構造 | コーティング性能 |
| ガス組成を調整し、粗粒の結晶配向を最適化する。 | 結晶品質の高いダイヤモンドは、より高い耐摩耗性と優れた接着性能を実現します。 |
| 多層構造の粗粒と細粒の厚さ比を最適化する。 | 複合材料の加工において、耐衝撃性を向上させ、耐用年数を延長する。 |
| HFR410 | 競合相手 | |
| アルミニウム基板の穴あけおよびフライス加工 | 200% (120m) | 100% (60m) |
| 中～高TG板材の穴あけおよびフライス加工 | 167%（300m以上） | 100% (180m) |
華昇® HFR410の事例紹介
ケース1：アルミニウム基板を用いた中・高TG基板の穴あけおよびフライス加工（3W、銅厚：70）
ツール仕様： 1.8*9
加工対象物： 中・高TG基板（3W、銅厚：70）の穴あけおよびフライス加工
試験条件：盲穴掘削
切削速度 Vc = 264m/分
切削速度 F = 0.96m/分
切削深さ ap = 4.8mm
冷却方式：空冷
テスト結果：
華昇製のHFR410コーティング工具は120メートルの切断に使用できます。
他社製のコーティングされた工具の耐用年数は60メートルです。
切削寿命が100%向上します。
データソース：華昇機械加工研究所
HFR410の120m摩耗
競合他社の60m摩耗